联系我们  |  网站地图  |  English   |  移动版  |  中国科学院 |ARP
站内搜索:
首页 简介 管理部门 科研部门 支撑部门 研究队伍 科研成果 成果转化 研究生教育 党建与创新文化 科普 信息公开 OA系统
科技信息
黑科技:玻璃上的稀土涂层...
往陶瓷材料里整点石墨烯,...
碳酸钙在造纸工业中的应用
低温烧结——冷烧结技术的...
20年坚持创新 “液态阳光...
能源结构向深度“脱碳”转型
新低温催化法将塑料垃圾“...
Advanced Science:空气稳...
Advanced Energy Material...
汽车已经成为3D打印技术最...
低温共烧陶瓷(LTCC)材料...
他们将纳米金刚石变成金属...
中南大学:石墨烯助力增强...
宁波材料所在基于纳米铁氧...
15秒超快充电,Skeleton石...
现在位置:首页>新闻动态>科技信息
这个材料不平常:中科院金属所发现高刚性的低热导材料
发布时间: 2020-11-03 09:44 | 【 【打印】【关闭】

  说到低热导材料,第一时间想到的可能是气凝胶、泡沫塑料,甚至自然界中可以直接获得的木材等。

  没错,这种材料往往具有轻、柔、疏松的特点。就在近日,《自然通讯》发表了中国科学院金属研究所研究人员的成果,他们发现一种兼具低热导率和高刚性的新材料——二磷化铜(CuP2),与常规低热导率材料低声速、材料较软的特点形成了鲜明反差。

  

 

  众所周知,高热导材料对于电子元件、机械运动部件、LED等非常重要;低热导材料则往往在航空航天、热工、管道和能源中用于创造隔热甚至绝热环境,比如导弹头部、飞行器驾驶舱等。

  研究发现,层状晶体材料二磷化铜(CuP2)具有与经典半导体材料砷化镓(GaAs)相仿的声速,但热导率却低一个数量级。

  针对这一反常行为,科研人员利用非弹性中子散射技术系统研究了该晶体的晶格动力学,从原子层次揭示了这一反常行为来源于Cu原子对的弱键合局域振动模式。研究过程中,科研人员呈现了完整的晶格动力学图像,为深入理解材料的反常热传导行为提供了保证。

  这一新材料的发现,有望在同时具有良好机械刚性和绝热性的场合得到应用。

  文章来源:新材料网、粉体圈

  文章链接:http://www.xincailiao.com/news/news_detail.aspx?id=581924 

  特别声明:本文转载仅仅是出于传播信息的需要,并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性;如其他媒体、网站或个人从本网站转载使用,须保留本网站注明的“来源”,并自负版权等法律责任;作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜,请与我们接洽。 

版权所有 中国科学院上海硅酸盐研究所 沪ICP备05005480号-1
长宁园区地址:上海市长宁区定西路1295号 电话:86-21-52412990 传真:86-21-52413903 邮编:200050
嘉定园区地址:上海市嘉定区和硕路585号  电话:86-21-69906002 传真:86-21-69906700 邮编:201899