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专利数据

专利名称:

晶体生长用坩埚以及释放碳化硅晶体热应力的方法

专利类别:

美国发明

专利(申请)号:

US16,962,712-US11,384,451B2

申请日期:

2020/7/16

第一发明人:

高攀

其他发明人:

忻隽,孔海宽,刘学超,郑燕青,施尔畏

专利授权日期:

2022/7/12