（1） 材料合成与制备设备：坩埚下降法晶体生长炉若干、中频感应加热晶体生长炉若干、电阻加热晶体生长炉若干、管式晶体生长炉若干、助熔剂法晶体生长炉若干、磁束缚射频电感耦合等离子体增强物理化学气相沉积(MRFICP-CVD)系统、3靶磁控溅射薄膜沉积系统、

　　（2）晶体加工设备：平面磨床、内圆和外园晶体切割机、单晶磨片抛光仪等在内的晶体加工设备。

　　（3）材料后处理设备：多功能气氛烧结炉、高能球磨机、真空碳管电阻炉、真空钨丝炉、SK-100型塑料开炼机、布劳恩LabMaster惰性气氛操作系统、溶液平行合成仪、真空电弧炉、计算材料化学工作站及Cerius2等软件包；

　　（4） 材料检测设备：X射线单晶定向仪、Huber G670 X－射线粉末衍射成像系统、德国D8 DISCOVER高分辨X-射线双晶衍射仪、HP4192A型阻抗分析仪、带CCD的正置金相显微镜、应力仪、平面干涉仪、多功能激光器、晶体光输出测试组装仪、3D坐标仪、美国Lakeshore 7704A Hall变温、变磁场Hall测量系统、NDJ-79型旋转式粘度计、HD9-45型光学表面洛氏维氏硬度计、紫外-可见分光光度计等。