课题组概况

  1、课题组长  

  张景贤,男,研究员,博士生导师,1990年毕业于兰州大学,2000年于中国科学院上海硅酸盐研究所获博士学位。主要研究领域为结构功能一体化材料的设计、先进制备、性能与应用。曾先后承担国家重点研发计划、国家自然科学基金、国防科工局、上海市科委等项目二十余项。公开发表学术论文100余篇,申请发明专利30余项,授权专利18项。获得上海市浦江人才计划、柳大纲优秀青年科技奖等荣誉称号。  

  2、研究方向 

  1. 陶瓷材料的计算、模拟; 

  2. 先进胶态成型技术(流延成型、凝胶注模成型)和数字化制造技术(3D打印); 

  3. 半导体用陶瓷基板、封装材料; 

  4. 通信、物联网和智能穿戴用陶瓷材料; 

  5. 结构功能一体化材料(包括陶瓷膜过滤材料、装甲材料、微波吸收材料等)的设计、制备和应用。  

  3、科研项目  

  先后承担了国家自然科学基金项目、科技部重点研发计划、国防科工局项目、上海市浦江人才计划、上海市自然科学基金、上海市扬帆计划等多个项目的研究。  

  4、科研成果  

  公开发表学术论文100余篇,申请发明专利30余项,已授权专利18项,获得上海市浦江人才计划等。  

  5、学术交流  

  与日本大阪大学、德国Technische Universitat Clausthal技术大学、斯洛伐克科学院无机化学研究所、乌克兰材料问题研究所等国外科研单位开展了合作交流,与国内南京工业大学、中国建筑材料研究总院等国内大学和研究机构具有长期的合作交流。  

  课题组联系方式: 

  课题组长:张景贤 研究员  

  电话:021-52412167  

  传真:021-52413122 

  地址:上海市长宁区定西路1295  

  邮政编码:200050