配套生产线（配套加工）由晶体加工组、铂金加工组两部分组成。

晶体加工组自成立以来,一直为我所晶体材料的科研生产提供加工服务。这些晶体包括各种闪烁晶体（如BGO、BaF₂、CeF₃、PbWO₄、PbF₂、CsI、LYSO等）、非线形光学晶体（如β-BBO）、压电晶体（如铌酸锂LN晶体、硅酸镓镧LGS类晶体）、声光晶体（TeO₂）等。自80年代初成功完成欧洲核子中心L3项目BGO晶体加工生产以来，先后承担了美国SLAC、日本KEK、北京正负电子对撞机BESIII、德国MAMI、欧洲核子中心CMS 等国内外大型科学工程闪烁晶体的加工任务，形成了各类大尺寸闪烁晶体的加工生产线。近年来，我组结合市场需求，不断探索晶体加工新技术，建成了CsI( Tl )阵列加工生产线和声表晶片加工生产线，并已出口创汇。晶体加工组现已建立晶体材料加工平台，具备多种晶体的加工能力，其中包括脆性易开裂或潮解晶体的加工，大尺寸或复杂形状难加工晶体的加工，闪烁晶体阵列的加工，超光滑表面晶片的加工。随着平台建设的深入，将为更多新晶体材料的生产线孵化提供技术支持。

晶体加工设备

切割设备：

外圆晶体切割机　  　　 HP-602划片机　　　　三英寸内圆切割机

研磨抛光设备：

平面磨床　　　　 四轴研磨抛光机　　　　　大型环抛机

　 6S双面研磨机　　　　 　6B双面抛光机　　　 　  4.3B双面抛光机

加工产品展示

BGO复杂形状晶体　　　BGO环氧封装阵列　　　BGO晶体大尺寸拼装件

LGS晶圆片（Ra=0.03nm）  　　 LYSO晶体　　　 LYSO阵列

联系方式

晶体加工组 021-69987791 e-mail:hongshuwu@mail.sic.ac.cn