陶瓷材料胶态成型课题组
科研人员
1、课题组长
张景贤,博士,研究员,博士生导师
工作电话:021-52412167
电子邮件:jxzhang@mail.sic.ac.cn
通讯地址:上海市长宁区定西路1295号
教育经历:
1986--1990 兰州大学,材料科学系,大学本科/理学学士
1994--1997 华东理工大学,无机材料系,研究生/工学硕士
1997--2000 中国科学院上海硅酸盐研究所,材料学,研究生/工学博士
工作经历:
1990--1994 河南渑池铝矾土煅烧厂,助理工程师
2000--2003 中国科学院上海硅酸盐研究所,助理研究员
2000.11--2000.12 瑞典斯德哥尔摩大学,访问学者
2002.03--2002.09 德国安林根-纽伦堡大学,访问学者
2003--2005 日本产业技术综合研究所,博士后
2005--2008 中国科学院上海硅酸盐研究所,高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,副研究员
2008至今 中国科学院上海硅酸盐研究所,高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,研究员
曾获得奖励、荣誉称号:
2009 上海市浦江人才
2011 上海市技术发明一等奖(9)
2012 军队科技进步二等奖(7)
2012 柳大纲优秀青年科技奖
2024 浙江省高层次人才特殊支持计划
2025 国家高层次科技创新领军人才
科研工作简介:
长期致力于高性能陶瓷材料的设计、计算和先进制备科学研究。完善并优化了水基流延、凝胶注模等先进湿化学成型技术,开发了一系列高性能层状结构复合材料和大尺寸、复杂形状的高性能陶瓷部件。此外,在纳米材料、结构功能一体化材料的设计制备及快速制造技术等领域也开展了系统性的研究工作。主持了多项国家和地方科研项目,包括国家自然科学基金项目、科技部重点研发计划、科技部973项目、上海市浦江人才计划、中国科学院重大基础研究项目和创新方向性项目、上海市重点基础研究项目等。
主要研究方向:
1、先进制备技术(流延成型、凝胶注模成型)和数字化制造技术(3D打印);
2、集成电路、功率模块和AI算力用电子封装和热管理材料;
3、通信、物联网和智能穿戴用高性能结构陶瓷材料;
4、结构功能一体化材料(包括陶瓷膜过滤材料、装甲材料、微波吸收材料等)的设计、制备和应用。
科研成果:
在国内外学术刊物上发表SCI论文100余篇,申请中国发明专利50余项,其中获授权专利30余项。
2、职工
|
罗朝华 博士,副研究员,硕士生导师 工作电话:021-52412165 电子邮箱:luozhaohua@mail.sic.ac.cn |
|
|
中国科学院青年创新促进会成员,宁波市青年科技创新领军人才。主要从事先进陶瓷封装材料与高温共烧技术的系统研究,涵盖氮化硅等高性能陶瓷材料体系设计、多层结构构筑工艺、界面调控机制及可靠性工程,面向功率电子、射频通信与极端环境应用的关键材料技术研发与产业化应用。作为负责人主持了多项国家和地方科研项目,包括国家自然科学基金、国家重点研发计划课题及浙江省自然科学基金重点项目等。以第一或通讯作者身份在Ultrasonics Sonochemistry、Applied Materials Today及Journal of the European Ceramic Society等国内外学术刊物上发表SCI论文30余篇,申请中国发明专利20余项,其中获授权专利10余项。 | |
|
段于森 博士,副研究员 工作电话:021-52412165 电子邮箱:duanyusen@mail.sic.ac.cn |
|
|
主要从事高性能氮化硅陶瓷材料的成型、烧结、微结构、力学和热学性能研究以及产业化工作。主持的项目包括国家自然科学青年基金“构建多层硅粉流延膜氮化动力学模型及高导热氮化硅基板的制备”(52102082),上海市扬帆计划“新一代高温共烧氮化硅多层结构(HTCC)的制备研究”(21YF1454500),参与国家重大研发计划“3D打印精密陶瓷部件全链条评价体系研究”。以第一或通讯作者身份发表学术论文8篇,申请专利10项,其中授权专利7项。 | |
|
汤文昱 工程师 工作电话:021-52412165 电子邮箱:wenyutang@mail.sic.ac.cn |
|
|
主要从事氮化硅、碳化硼等先进陶瓷材料的成型、烧结、微结构、力学和热学性能预研工作。 | |
|
张开青 工程师 工作电话:021-52412165 电子邮箱:zhangkaiqing2019@outlook.com |
|
|
主要从事硼化铝镁陶瓷材料的粉体制备、热压烧结工作。 | |
|
蔡俊杰 工程师 工作电话:021-52412165 电子邮箱:wenyutang@mail.sic.ac.cn |
|
|
主要从事铝镁硼、氮化硅等先进陶瓷材料的成型、热压烧结工作。 | |
|
谢文静 工程师 工作电话:021-52412165 电子邮箱:3192779906@qq.com |
|
|
主要从事银钯浆、有机金浆以及其他金属导电浆料开发,热管理材料开发。 | |

当前位置:





