陶瓷材料胶态成型课题组面向新一代信息技术、高端装备制造及先进材料产业发展的重大需求，致力于高性能陶瓷材料及其先进制备技术的研究与创新。团队围绕陶瓷材料从制备到应用的关键科学与工程问题，重点开展先进成型技术、数字化制造技术以及新型结构与功能陶瓷材料的系统研究。主要研究方向包括：流延成型、凝胶注模成型等高一致性、高可靠性的先进胶态成型技术；面向复杂结构制造的陶瓷材料3D打印与数字化制造技术；集成电路与功率模块用高性能封装材料的设计、制备与可靠性研究；服务于通信、物联网和智能穿戴的轻质、高强、高稳定性的结构陶瓷材料开发；以及陶瓷膜过滤材料、装甲材料、微波吸收材料等结构功能一体化材料的材料体系构建与多场耦合性能调控研究。

课题组通过融合新型材料体系、先进制造技术及多尺度结构设计理念，推动陶瓷材料在电子封装、新能源汽车、高端通信装备、智能终端和国防装备等领域的创新应用，致力于形成可支撑产业发展的关键核心技术与原创性成果。团队积极探索面向未来制造的陶瓷材料解决方案，为高端材料和先进制造技术的发展贡献力量。

1、课题组长

张景贤，男，研究员，博士生导师。1990年本科毕业于兰州大学，2000年于中国科学院上海硅酸盐研究所获博士学位。主要研究领域为结构功能一体化材料的设计、先进制备、性能与应用。曾先后承担国家重点研发计划、国家自然科学基金、国防科工局、上海市科委等项目三十余项。公开发表学术论文100余篇，申请发明专利50余项，授权专利30余项。获得国家高层次科技创新领军人才，上海市浦江人才计划、柳大纲优秀青年科技奖、‌浙江省高层次人才特殊支持计划等荣誉称号。

2、研究方向

1. 集成电路、功率模块、AI算力用热管理材料和电子封装材料；

2. 通信、物联网和智能穿戴用高性能结构陶瓷材料；

3. 先进陶瓷成型工艺与数字化增材制造技术（流延、凝胶注模及3D打印等）；

4. 结构-功能一体化特种材料的设计与应用（高温过滤、防弹装甲及吸波隐身材料等）。

3、科研项目

先后承担了科技部重点研发计划、国家自然科学基金、JWKJW、国防科工局、上海市浦江人才计划、上海市自然科学基金、上海市扬帆计划等国家及成果产业化项目30余项。

4、科研成果

公开发表学术论文100余篇，申请发明专利50余项，已授权专利30余项。

5、学术交流

与日本大阪大学、横滨国立大学、德国Technische Universität Clausthal技术大学、斯洛伐克科学院无机化学研究所、乌克兰材料问题研究所等国外科研单位开展了合作交流，与南京理工大学、西北工业大学、浙江大学等国内大学和研究机构长期开展合作交流。

6、联系方式

课题组长：张景贤 研究员

电话：021-52412167

传真：021-52413122

地址：上海市长宁区定西路1295号

邮政编码：200050